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Eugen Gottfried Julius Hausbrand
| Name | Eugen Gottfried Julius Hausbrand |
| Ortssitz | Berlin |
| Art des Unternehmens | Verfahrensingenieur |
| Anmerkungen | 1845 - 1922. Ingenieur, Apparatebau. War bei Ruffer (Breslau) und Heckmann (Berlin) tätig. |
| Quellenangaben | [Buchheim/Sonnemann: Lebensbilder von Ingenieurwissenschaftlern (1989) 106] [Neue Deutsche Biographie 8 (1969) 110] |
| Zeit |
Ereignis |
| 14.09.1845 |
Geburt von Eugen Gottfried Julius Hausbrand auf Gut Engelshöhe Kreis Wehlau (Ostpreußen) als Sohn des Gutsbesitzers Julius Hausbrand. - Er besucht das Gymnasium in Königsberg. |
| 1866 |
Eugen Hausbrand beginnt seine Ausbildung an der Berliner Gewerbeakademie (bis 1869) |
| 1869 |
Beginn der Tätigkeit von Eugen Hausbrand als Ingenieur bei Ruffer in Breslau. - Dort ist er - unterbrochen durch seine Teilnahme am Deutsch-Französichen Krieg als Einjährig-Freiwilliger - bis 1875 tätig. |
| 1873 |
Eugen Hausbrand wird Mitglied des VDI |
| April 1875 |
Eugen Gottfried Julius Hausbrand (1845–1922) wird als erster Verfahrensingenieur der Welt Oberingenieur bei "C. Heckmann" in Berlin. Er führt erstmals Glockenboden-Kolonnen für die Feinrektifikation ein und schafft Röhrenbündel-Zwischenkühler zum Kondensieren schwer siedender Bestandteile. - Hausbrand erhält später die Einzelprokura. |
| 1878 |
Nach dem Tod von C. J. Heckmann übernimmt Eugen Hausbrand die Leitung des Unternehmens für über 40 Jahre |
| 1893 |
Das Werk "Die Wirkungsweise der Rektifizier- und Destillierapparate" erscheint |
| 1898 |
Das Werk "Das Trocknen mit Luft und Dampf" erscheint |
| 1900 |
Das Werk "Verdampfen, Kondensieren und Kühlen" erscheint |
| 1901 |
Das Werk "Hilfsbuch für den Apparatebau" erscheint in der 1. Auflage |
Zeit = 1: Zeitpunkt unbekannt
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